第三代半导体产业技术发展论坛在华侨大学举行

　　7月3日，由华侨大学制造工程研究院主办的第三代半导体产业技术发展论坛暨厦门市光电材料加工重点实验室第二届学术委员会会议在华侨大学王源兴国际会议中心举行。华侨大学党委书记徐西鹏、国家新能源汽车技术创新中心首席专家黄以明、大连理工大学康仁科等来自高校、科研院所、企业的50多位代表参加论坛。

　　论坛分上下半场，上半场重点围绕厦门市光电材料加工重点实验室的工作进展以及今后发展方向进行交流讨论。厦门市光电材料加工重点实验室主任黄辉教授对实验室两年来的工作进行汇报，制造工程研究院相关教师从三个研究子方向分别作《凝胶磨抛工具产业化进程》《磨粒划擦诱导工件化学反应的SiC芯片背面磨削减薄技术及应用》《能量束加工蓝宝石的机理及应用研究》相关报告。

　　听取报告后，与会专家们一致肯定了重点实验室两年来的工作进展，并对实验室未来的发展方向和研究方向提出了意见和建议。徐西鹏感谢与会专家提出的意见和建议，希望重点实验室能抓住国家发展的机遇，加大科技创新与成果转化，更好地为国家建设服务。

　　在下半场的学术报告专场，福建北电新材料科技有限公司的副总经理张洁博士、广东工业大学的阎秋生教授、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司的研发部经理钱卫宁先生、上海理工大学的张轩雄教授受邀作题为《大尺寸高质量碳化硅衬底制造技术及挑战》《多场耦合控制磨料状态的新型光电晶片超光滑平坦化加工研究》《碳化硅外延生长技术和产业化发展情况》《晶圆键合技术及其应用》的学术报告，四场学术报告围绕半导体光电材料的生长、加工、外延及应用展开，深入分析了当前光电半导体领域的技术进展以及未来的发展方向。（通讯员：华侨大学罗求发 伍伯妍）