西安电子科技大学与企业签署智能制造贯通式实训体系校企共建合作框架协议

4月21日，西安电子科技大学与浙江环智云创科技有限公司、北京数码大方科技股份有限公司签订智能制造贯通式实训体系校企共建合作框架协议。校党委常委、副校长王泉与浙江环智云创董事长李水土、北京数码大方副总裁何伟进行座谈并见证签约。

王泉对李水土、何伟一行的来访表示欢迎。他表示，西电办学历史悠久，电子信息学科特色鲜明，学校正加快推进未来学习中心建设，用数字技术、AI技术重塑学习范式，打通资源、评价与终身学习链路，实现人机协同、虚实融合、能力生成。希望此次合作能够发挥各自优势，将智慧教学、个性化培养与产业实践深度衔接，构建科技创新与产业创新深度融合的体系，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，塑造覆盖全学段工程实践与创新能力培养的实践育人体系，为教育科技人才一体推进发展探索可行路径。

李水土、何伟分别介绍了各自企业情况，表示将发挥好自主产品资源、技术研发支撑、产业应用落地、工程场景实践等方面优势，依托学校学科科研与人才培养体系，共建智能制造贯通式实训体系，深化产教融合与工程实践育人，共同打造校企协同育人典范。

座谈会上，学校实验室与设备处（工程训练中心）负责同志汇报了此次合作的背景，贯通式实训体系建设的目标、内容和预期成效。与会人员就技术攻关方向、人才联合培养方案、成果转化机制等议题展开深入交流。

近年来，工程训练中心秉持“开放、拓展、回归”理念，持续深化多方协同育人建设。对内，主动加强与各院系专业联动，打通理论教学与实践育人通道，精准对接专业人才培养需求；对外，扎实推进校企深度合作，依托行业企业优质资源，引入真实工程场景与产业前沿技术，夯实学生工程实践基础。同时，积极融入AI技术赋能实践教学全过程，创新实训模式、提升育人质效，全方位打造特色实践育人体系，助力拔尖创新人才培养。

根据协议，三方将以产教融合为核心，发挥各自优势，共建覆盖全学段、递进式、数字化、智能化的示范性工程实训体系，打造特色鲜明、国内领先的智能制造产教融合实训示范基地，为培养高素质复合型卓越工程师、服务智能制造产业高质量发展贡献力量。

学校相关职能部处负责同志，浙江环智云创、北京数码大方相关业务板块代表参加座谈。（通讯员：张珺）